业界首款 OMNIVISION推出超低功耗汽车闪光灯3MP分辨率SoC

盖世货车讯 据外媒报道，半导体框架开发商OMNIVISION同月推出运用于货车环视系统会（SVS）、后视系统会（RVS）和电子后视镜的3 MP分辨率网纹系统会（SoC）OX03D的新系列OX03D4C。该全新SoC可为货车OEM大厂包括1MP升级到3MP的无缝切线，同时在1/4英寸成像格式之中保有高机动性、低功耗和最少的2.1μmVGA尺码。该OX03D4C具有完全集成的投影信号处理器（ISP），能够借助于140dB的高动态范围（HDR），并包括下从前米色映射算法以及产业界领先的LED闪烁抑制（LFM）机动性。

（图片来源：OMNIVISION）

OMNIVISION货车营销总监Andy Hanvey表示“客户需要核对应用程序时具有更为高机动性的框架。OX03D4C为下半年该公司的产品，虽体积小巧，但动态丰富。我们的OX03D SoC可使货车OEM客户从1MP过渡到3MP，并保有与上从前框架并不相同的成像格式和系统，从而加快高需求SVS摄影机的该公司时间。”

OMNIVISION的OX03D4C在单个封装之中包含VGA感测器ISP。该的产品经过优化可在整个货车温度范围内包括理想的机动性。该SoC具有105dB无运动HDR，总范围为140dB，并同时包括HDR和LFM，此外则有运用于高对比度投影的下从前米色映射算法，支持多种CFA模式，并且可以同时输出YUV和RAW处理流向。该OX03D4C包括四个屏幕显示覆盖层，运用于组员指南，以及失真校正，以拉直具有最宽处视角的镜头的任何平直边缘。其功耗低于500 mW，因此可以运用于塑料钛合金以减轻重量并成本高。

所有动态均内放有可运用于货车核对应用的最少摄影机模块之中。该SoC采用a-CSP?封装，使得超小摄影机可安装在狭窄空间之中。而投影传感创建在OMNIVISION的PureCel?Plus-S封装芯片核心技术便是，该核心技术将投影传感感测器与投影传感处理管道分离。这种配置可支持额外的系统会动态并进一步提高传感机动性，同时与非封装传感相比能够借助于更为小的占地面积。因此，采用PureCel?Plus-S核心技术构建的传感能以最少芯片尺码包括一流向的投影质量和高机动性。