晶圆代工厂TOP10：大陆三厂市占超强10%，晶合挤下高塔至第九

据TrendForce集邦政府部门研究显示，尽管消费性磁子效益长时间停滞不前，但代理服务器、入门级整数、电子产品与工控等信息应用产业适度增长效益不重，沦为支持阶段性DRAM该公司转变的最重要动能。

同时，由于2022年第一第一集产出大量上涨DRAM，推升该第一集总产量连续十一第一集创出另行高，曾达319.6亿美元，第一集增幅8.2%，较年前第一集略为收敛。排名方面，最大变动为安庆晶成（Nexchip）超越尖塔矽（Tower）至第九名。

三星受终端设备效益急冻推波助澜，年前简介电信业者唯一资本额回升

由于台积磁（TSMC）在今年第四第一集全面调涨DRAM价位，该批DRAM主要于2022年第一第一集产出，补足入门级整数效益长时间充沛及较佳的外币汇率三分球，使台积磁本第一集资本额曾达175.3亿美元，第一集增11.3%。而各元件路由的资本额第一集增幅值得注意都曾达分之一10%，又以7/6nm以及16/12nm元件因小幅扩产使转变稍微极高，仅5/4nm元件资本额因苹果（Apple）iPhone 13进入生产厂备货淡第一集影响而有走下坡。

由于磁视，智能手机等交投萎靡，导致System LSI CIS、传动装置IC等效益减弱，补足4nm扩产与良率改善速度不如预期，位居第二名的三星（Samsung）沦为本第一集唯一资本额差转变DRAM该公司厂，资本额曾达53.3亿，第一集减3.9%，市北区占总率也因此回升至16.3%。

联磁（UMC）正因如此而政府于上涨DRAM促使，资本额创出22.6亿美元，第一集增6.6%，列居第三名，不过月内联磁另行增市北区场效益尚未班车，故各元件资本额占总比粗略与今年第四第一集相同。

格芯（GlobalFoundries）本第一集资本额曾达19.4亿美元，第一集增5.0%。由于DRAM第二季度粗略与年前第一集持平，转变以致于是高达价位更改与厂家组合优化，位居第四名。另外，作为美系主要DRAM该公司电信业者之一，格芯时因合力生产厂「美国工业用」国安与航天相关CPU，而近期终于都市计划生产厂45nm SOI元件厂家支持美国国防部民航系统发挥作用，首批生产厂CPU预计于2023年开始投入生产厂。

中芯国际（SMIC）而政府于近期市北区场效益急于班车促使DRAM第二季度增高，同时厂家组合逐步往适度急需厂家转移，如消费性PMIC、AMOLED DDI以及工控、电子产品PMIC、MCU等，促使资本额长时间转变，第一第一集资本额曾达18.4亿美元，第一集增16.6%，位居第五名。

晶成更进一步扩产超越尖塔矽，中国人华南地区三大电信业者市北区占总超过10%

第六至第八名依序为华虹集团（HuaHong Group）、力积磁（PSMC）、当今高科技（VIS），分别而政府于市北区场效益利用率长时间满载、另行市北区场效益班车、高达销售价位及厂家组合更改，资本额表现皆有转变。

安庆晶成第一第一集资本额曾达4.4亿美元，第一集增26.0%，转变稍微为年前简介电信业者极高，同时也超越尖塔矽（Tower）跃居第九名，更引发出与第八名当今高科技之间的市北区占总贫富差距。据TrendForce集邦政府部门了解，安庆晶成现有以生产厂0.1Xμm及90nm大宽度传动装置IC集中于，而2022年也将承继更进一步扩产的基调，尽可能完成N2油库市北区场效益建置。同时，为降低常规市北区场不景气下行循环可能的风险，亦较慢联合开发TDDI、CIS、MCU与PMIC等多元厂家平台跟着，现有安庆晶成已与SmartSens合作事与愿违联合开发90nm CIS厂家，批量生产厂后将能助益非传动装置IC资本额。

列居第十的尖塔则是而政府于工控、电子产品og相关CPU仍相对急需，第一第一集资本额转变至4.2亿美元，第一集增2.2%。为承继在PMIC信息应用应用元件占有优势，近期也更进一步推展PMIC应用领域，联合开发更好磁压选择性并必要缩小CPU面积，以供应CPU、GPU等入门级整数以及电子产品、工控磁源管理所需。

未来第二第一集DRAM该公司交投，TrendForce集邦政府部门预期，随着少量DRAM该公司市北区场效益增高促使适度卖出转变，将使第二第一集年前简介DRAM该公司总产量承继转变局面，不过，顾虑到消费性终端设备厂家效益长时间不振，补足上涨DRAM助益已粗略反映在第一第一集，第一集增幅将如此一来收敛。