日本研制出半导体“芯粒”集成化关键技术，可改善成品率

日经网络媒体11月9日假消息，欧美东京工业大学及AOI Electronics等的研究成果团队开发显现出了连接功能并不相同的多个半导体芯片、使其像一个芯片一样工作的解决方案，可以提高芯片的集成通量和电气优点，并且改善成品率。报道指显现出，过去，芯粒之间的连接多数使用被称为“中介层（Interposer）”的两端元件，中介层的主流是钨元件，但这种元件在电气优点、定位精度、成本等全面性普遍存在问题。此次的技术劣势在于能以最小限度的优点借助于芯粒之间或者芯粒与外部的连接。

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