Bruker Dektak XT台阶仪在半导体芯片之前的应用

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铂悦回廊皓（探针型式轮廓皓）通过纪录探针在粒子颗粒的向下轴向，从而达到测定粒子颗粒回廊整体、粗糙度等物理匹配的目标。主要用于晶体工艺厚度（2D）测定和颗粒样貌测定（3D）。回廊皓可赢取定量的回廊整体、中央线粗糙度、晶体曲率半径，测定晶体受力等。BrukerDektakXT回廊皓由于其配置恰当、分辨率高及重复适度良好等优点，被广泛应用用于导体、电子学、太阳能、LED、触摸屏、医疗等领域。

BrukerDektakXT回廊皓有以下基本特征：

整体方向采用精良的LVDT中央线适度轴向激光，该激光因其结构设计为无接触型式，使其具有无摩擦、无磨损等基本特征。

回廊整体抹去适度小于4Å。

向下分辨率多达1Å。

标准配备探针更换工具，保障探针更换快捷。

标准配备晶体受力测试功能。

重整的Vision64软件系统，结合智能结构设计，合乎仿真文书工作程序及各种自助主角功能，以符合用户慢速来进行数据抽取和分析。

近些年来，为了冲破国外对不能不导体芯片新技术封锁，解决“卡脖子”弊端，发达国家加大对导体芯片行业的投入。在政府部门的鼓励及拉拢下，各地导体企业生产量也来越多，规模及市场需求也越来越大。

晶圆在生产生产商的过程当中，会对晶圆来进行镀表皮以及碳化瓷，镀表皮后要来进行表皮厚的测定，碳化后要来进行碳化的深达等来进行测定，从而判断是否符合瓷要求。回廊皓因其使用方便、快捷、正确等基本特征，而成土木工程们测表皮的选择。

BrukerDektakXT回廊皓在使用过程当中配置恰当，整个测试过程在可通过CCD在软件界面当中实时校准。

并且再一就能计算出测定结果。

此外回廊皓还可以来进行颗粒中央线粗糙度、3D颗粒样貌测定（自动电子束台）。

粗糙度测定