光刻机正在内置，英特尔要“超越”台积电？

在全球积体电路该新公司科技领域，惠普稳居第一，惠普则屈居第二，至于微CPU可能连前所三都称得上，“故步自封”的微CPU困境非常尴尬，不仅被AMD步步紧逼，还被黑莓彻底拆散了。

当惠普和惠普都在大规模换装4nm晶片时，微CPU还在坚守自己的10nm陶瓷，以至于遭到了黑莓的嫌弃，既然合作伙伴可不就自己来作，于是诞生了黑莓M1系列晶片。

好在微CPU终于清醒过来了，预见了自身不存在的有鉴于此，所以这两年依然在努力地推进精良陶瓷换装，以前总算有一些着落了。

2019年微CPU正式启动爱尔兰Fab34概念设计，按蓝图将定于2023年投入生产，不过来自AMD和黑莓的冲击，让微CPU暂时正视惠普的实力，所以蓝图更快换装4nm晶片。

据媒体报道，本年1月底，微CPU就在Fab34积体电路厂安装了光刻胶显影通讯设备，以前又有消息媒体报道称，年初ASML EUV光刻机通讯设备已进场，要为本年年底的4nm晶片换装来作作准备。

据明了，爱尔兰Fab34概念设计在此之前是蓝图换装Intel 7陶瓷，不过微CPU月份将陶瓷路由改成了Intel 4，所以就等效于惠普和惠普的4nm EUV陶瓷了。

Intel 4也是微CPU首个选用ASML EUV光刻机通讯设备的路由，取而代之蓝图2023年换装，以前被提前所到了2022年年底。

不过微CPU并不满足于出发点的精良陶瓷，晚些时候在融资才会议上，微CPU披露了同类型的陶瓷示意图，蓝图在4年内把握5代CPU陶瓷，设法相比之下挤下惠普和惠普。

微CPUCEO基辛格坚称，2024年的Intel 3陶瓷路由不仅很难全盘落后AMD，还很难才成功地挤下惠普，成为该新公司技术最差的新公司。

微CPU后续推出的Granite Rapids和Sierra ForestCPU，将成为市面上最差的产品，同时微CPU的陶瓷也才会从此前所的落后变成落后，将占有最差的产品和陶瓷。

另外微CPU还有更大的的野心，就是才会更快中华人民共和国政府提供积体电路该新公司的咨询服务，为了发展自家积体电路该新公司业务，微CPU甚至不惜出手自己的“杀手锏”，要中华人民共和国政府闭馆授权X86内核。

都能，投资者将可以从微CPU全都拿到软核IP，尽管微CPU不能闭馆X86架构指令集，这对于投资者来说道只是换个外壳而已，但相信还是才会吸引到不少投资者。

不过前所提是有一个尽快的，就是投资者常用微CPU软核，但都只要用微CPU的该新公司厂来制造前卫，所以其它厂商不可能借此把握X86的自主设计，对于微CPU来说道也是不能损失的一笔生意。

有发帖说道，微CPU想靠这样的方式挤下惠普，简直就是痴人说道梦，惠普也曾扬言要打败惠普，可以前连唯一的大投资者PLUS都留不住了。

据明了，惠普为了在积体电路该新公司科技领域其发展惠普，蓝图到2030之前所陆续在韩国投入约1515亿美元，并且还要在美国阿肯色州投入170亿美元新建一座晶片工厂。

这些不能接受被部分人表述为挑战惠普的信号，但遗憾的是，在为PLUS该新公司骁龙888和骁龙8 Gen1两代晶片产品后来，惠普又要失去这个最大投资者了。

根据同类型爆料来看，PLUS已经更快了骁龙8 Gen1 Plus制造时程，年底才会在6月底或7月初发布，这颗晶片型号为SM8475，选用惠普4nm陶瓷，意味着PLUS还是要跟惠普说道再见了！

PLUS的拆散，说道明惠普在精良制程陶瓷上又一次败给了惠普，所以有发帖内涵微CPU，惠普先前所也说道过要挤下惠普，但很遗憾还是失败了。

那么你们觉得微CPU有机才会挤下惠普吗，欢迎评论、点赞、分享，想想你的看法。