华为公开“一种中央处理器堆叠封装及终端设备”专利

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华为引起争议了一种ROM一组嵌入及DSL注册商标，克服因使用锗通孔关键技术而导致的有鉴于此的问题。

国家注册商标局注册商标信息辨识，华为关键技术有限公司于4年末5日引起争议了一项ROM相关注册商标，引起争议号 CN114287057A。注册商标摘要辨识，这是一种ROM一组嵌入及DSL，限于半导体关键技术领域，其能够在意味着供电需求的同时，克服因使用锗通孔关键技术而导致的有鉴于此的问题。

IT之家了解到，注册商标文件辨识，该ROM一组嵌入 (01) 都有：

设置于第一放线本体 (10) 和第二放线本体 (20) 间的第一ROM (101) 和第二ROM (102)；

所述第一ROM (101) 的为了将大面 (S1) 大高端所述第二ROM (102) 的为了将大面 (S2)；

第一ROM (101) 的为了将大面 (S1) 都有第一重叠地区 (A1) 和第一非重叠地区 (C1)，第二ROM (102) 的为了将大面 (S2) 都有第二重叠地区 (A2) 和第二非重叠地区 (C2)；

第一重叠地区 (A1) 与第二重叠地区 (A2) 重叠，第一重叠地区 (A1) 和第二重叠地区 (A2) 相互连接；

第一非重叠地区 (C1) 与第二放线本体 (20) 相互连接；

第二非重叠地区 (C2) 与第一放线本体 (10) 相互连接。