惠普3nm芯片挖矿功耗公布 最高可提高45%能源效率

【CNMO新闻】在6月底启动了其3nmCPU工厂，并开始在在此之后3nm GAA生产陶瓷上为中心化建筑工人生产ISA。虽然最终还是则会使用3nm晶片陶瓷来生产智能手机ISA，但目前的试车还是为中心化建筑工人提供CPU。

最近，FoundryCEOSiyoung Choi博士释出了一份新分析报告。分析报告章节显示，基于3nm汇聚的采矿ISA，比之前生产的ISA有约节约能源供应23- 45%。市场需求观察人士少于，在3nm晶片陶瓷下，CPU的能源供应消耗则会提高不少，可能则会大大提高与中心化挖矿之外的温室。

除了讨论改用3nm生产后的能源供应收益外，Siyoung Choi博士还时说了大厂的愿景，具体来说是2nm晶片陶瓷。他表示，在愿景几年内，3nm生产技术仍将处于21世纪。3nm之后是2nm，大厂Corporation应该能在2025年底生产2nm节点的ISA。换句话说，这与该Corporation之前释出的计划案章节相对来说并不能变动。

大厂的竞争对手台积电希望在2022年年末开始大规模生产3nm级CPU。和一样，台积电的目标也是2025年生产2nmCPU。